반도체 제조 과정에서 장비 내부 부품은 고온, 화학 물질 노출, 청정도 요구 사항 및 정밀 가공과 같은 까다로운 조건에서 작동해야 합니다.
화학적 저항성, 고온 저항성, 낮은 추출물 및 치수 안정성을 갖춘 PEEK는 많은 핵심 부품의 소재 선택이 되었습니다.
01. CMP 유지 링
CMP 화학 기계 연마 공정
CMP 유지 링은 화학 기계 연마 공정에 사용되는 중요한 위치 결정 부품입니다. 연마 헤드 스테이션에 설치되어 8인치 웨이퍼의 외곽을 단단히 고정하여 고속 연마 중 웨이퍼의 변위나 비행을 방지하고, 전체 웨이퍼 표면의 평탄도를 보장합니다.
PEEK는 미세 입자를 생성하지 않는 내마모성을 제공하여 웨이퍼의 포토리소그래피 표면에 스크래치가 발생하는 것을 방지하는 데 도움을 줍니다. 그 화학적 저항성은 또한 연마 슬러리에 장시간 침지할 수 있게 하여, 웨이퍼 공정 수율을 보장하는 핵심 위치 결정 부품이 됩니다.
02. 12인치 가이드
배치 세척 장비 내부
전체 프레임 조립체는 배치 세척 장비의 화학 탱크 내부에 설치됩니다. 중앙에 배치된 이빨 모양의 개방형 구조는 여러 웨이퍼를 보관하는 클리닝 보트 역할을 합니다.
개방형 구조는 세척 화학물질이 웨이퍼 양면에 완전히 흐를 수 있게 하여 습식 식각 및 세척 공정의 균일도를 향상시킵니다.
양측의 수직 구조물은 12인치 가이드 및 위치 지정 슬롯으로서，로봇 팔이 웨이퍼를 취급하고 배치할 때 경로 안내를 제공합니다. 측면의 특수 형상 베이스는 챔버 장착 및 고정 베이스로，잠금 메커니즘을 통해 세정 탱크 챔버에 고정됩니다. 화학적 부식에 강하며 형태를 유지합니다.팁
12인치 웨이퍼 가이딩 및 위치 지정
배치 세정 장비 내부에 사용되어，이 부품들은 웨이퍼 가이딩，위치 지정 및 구조적 고정 기능을 수행합니다.
03. 모터 하우징 부품
정밀 반도체 장비 내장 마이크로 드라이브 모터용
이 모터 하우징은 Virgin PEEK5600G 소재로 정밀 가공되었으며，주로 정밀 반도체 장비의 내장 마이크로 드라이브 모터의 보호 하우징으로 사용됩니다.
Virgin PEEK로 제작되어，뛰어난 전기 절연성과 고내열성을 결합합니다. 전자기 간섭을 차단하고 전기 누전 위험을 방지하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 또한 장비 내 화학 증기에 강하고，장기간 운전 중에도 치수 안정성을 유지하며，클린 챔버를 오염시킬 수 있는 저분자 물질을 방출하지 않습니다.
이 하우징은 모터 보호，절연 및 차폐，진동 완화 및 단열 기능을 제공합니다. 먼지와 부식성 수분을 차단하여，클린하고 까다로운 조건에서도 마이크로 모터의 안정적이고 장기간 운전을 보장하는 동시에，반도체 클린룸 생산의 정밀 전송 요구 사항을 충족시킵니다.
04. 탱크 세정 리프트 핀 / 엔드 이펙터
웨이퍼 취급，지지，리프트 및 정렬용
이 부품들은 반도체 배치 세척 장비의 웨이퍼 취급 스테이션에서 사용되며, 바이어진 PEEK로 제조됩니다.
PEEK는 산성 및 알칼리성 세척 화학물질에 대한 내성, 낮은 추출물, 청결성, 고온 내성 및 낮은 마찰 계수를 가지고 있어, 웨이퍼 스크래치를 방지하고, 웨이퍼 청결성을 지원하며, 가혹한 습식 세척 환경에 적합합니다.
엔드 이펙터는 화학 탱크로 웨이퍼를 옮기거나 꺼낼 때, 웨이퍼를 부드럽게 잡고 지탱하는 역할을 합니다. 리프트 핀은 함께 작동하여 웨이퍼를 들어 올리고 위치시키며, 웨이퍼 정렬 및 언로딩 작업을 완료합니다.
이러한 부품들은 함께 안정적인 웨이퍼 전송을 가능하게 하여, 충격 손상과 오염을 피하면서도 반도체 제조 공정의 정밀 생산 요구 사항을 충족시킵니다.
왜 PEEK인가?
고온 내성
장기간에 걸쳐 고온 환경을 견딥니다.
화학 내성
산, 알칼리 및 다양한 화학 용액에 강합니다.
낮은 추출물
청결하고 오염이 없습니다.
치수 안정성
장기 사용 시 변형 없이 형태를 유지합니다.
반도체 장비에서 소재 성능은
궁극적으로 모든 정밀 부품에 적용되어야 합니다.
소재에서 응용으로
제품에서 실제 운영으로
이러한 정밀 PEEK 부품들은
현재 사용되고 있습니다.
다양한 응용 시나리오
반도체 장비 내에서.
당신도 관심이 있다면
PEEK 소재, 정밀 가공,
그리고 반도체 장비 부품 응용 분야에 대해
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