방전성 PEEK 웨이퍼 클램프

웨이퍼 홀딩 툴 PEEK 웨이퍼 클램프는 웨이퍼를 수동으로 검사하기 위한 도구입니다. PEEK는 할로겐 원소를 포함하지 않아 반도체 웨이퍼를 오염시키지 않습니다.

글로벌 집적회로 제조 분야에서 생산 능력의 제한은 이미 일상이 되었으며, 이는 지난 2년간 우리나라의 집적회로 관련 분야 투자를 크게 증가시켰습니다. 이 투자 열기는 반도체 장비, 전자 부품 및 전자 특수 소재 제조 산업의 활발한 발전을 촉진했을 뿐만 아니라 PEEK와 같은 고성능 소재에 대한 수요를 급증시켰습니다.

PEEK 소재는 뛰어난 내열성, 내마모성, 치수 안정성, 내화학 부식성 및 가공 용이성으로 인해 반도체 제조 공정에서 비할 데 없는 장점을 보여주고 있습니다. 특히 웨이퍼 클램핑 분야에서 PEEK 웨이퍼 클램프는 그 독특한 특성으로 반도체 제조에서 없어서는 안 될 이상적인 도구가 되었습니다. 이는 웨이퍼의 무결성을 효과적으로 보장할 뿐만 아니라 생산성과 수율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 따라서 반도체 산업에서 PEEK 웨이퍼 클램프는 점점 더 많은 관심을 받으며 널리 사용되고 있습니다.

PEEK 웨이퍼 클램프의 핵심 장점은 다음과 같습니다:

무오염 클램핑
PEEK 웨이퍼 클램프는 개질된 PEEK 펠릿으로 제작되어 순도가 매우 높으며 실리콘 웨이퍼를 오염시킬 수 있는 미량 원소를 거의 포함하지 않아 클램핑 과정에서의 절대적인 안전성을 보장합니다.

정전기 방지 보호
PEEK 웨이퍼 클램프는 우수한 정전기 방지 특성을 가지고 있습니다. 표면 저항률은 10^5-10^10Ω에 달할 수 있으며, 클램핑 부분은 10^7-10^8Ω에 이르러 순간적인 정전기 방전으로 인한 실리콘 웨이퍼 손상을 효과적으로 방지하고 웨이퍼에 전방위적인 보호를 제공합니다.

고온 안정성
PEEK 웨이퍼 클램프는 260°C의 고온 환경에서 장시간 사용할 수 있으며, 고온에서도 높은 강도, 치수 안정성 및 낮은 선팽창 계수를 유지합니다. 우수한 슬라이딩 마모 및 프레팅 마모 저항성을 가지고 있으며, 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼를 클램핑할 때 표면에 흠집이나 잔류물을 생성하지 않아 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼의 표면 청정도를 보장합니다.

특히 주목할 점은, 우리가 개발한 PEEK5600ESDZ01 펠릿은 정전기 문제 해결을 위해 특별히 설계된 정전기 방지 소재로서, 표면 저항률이 안정적이고 제어 가능하여 10^5-10^9Ω의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 이 소재는 정전기 방지 성능, 가공 용이성 및 외관에서 우수한 성능을 발휘하며, 전자 산업, 반도체, 석유 산업 등 다양한 분야에서 널리 사용되어 정전기로 인한 손실을 효과적으로 줄입니다. 또한, 이 정전기 방지 펠릿은 방폭 제품의 외관 및 구조 부품, 예를 들어 탄광, 유조선, 유전 등 환경의 전기 제품 외관 및 구조 부품에도 사용되어 광범위한 응용 전망과 거대한 시장 잠재력을 보여주고 있습니다.

PEEK 웨이퍼 클램프와 실리콘 웨이퍼 집게는 260°C의 온도에서 장시간 사용할 수 있습니다. 고온에서 높은 강도를 유지할 수 있으며, 우수한 치수 안정성과 낮은 선팽창 계수를 가지고 있습니다. 동시에 슬라이딩 마모 및 프레팅 마모 저항성, 낮은 마찰 계수 등 우수한 특성을 지니고 있습니다. PEEK 웨이퍼 클램프를 사용하여 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼를 클램핑할 때, 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼 표면에 흠집이 생기지 않으며, 마찰로 인해 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼에 잔류물이 생성되지 않아 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼의 표면 청정도를 향상시킵니다.

PEEK 폴리머는 고성능 열가소성 수지로, 그 우수한 종합 성능은 전자 산업의 점점 더 높아지는 요구 사항을 충족시키기 위해 특별히 설계되었습니다.
1. 내열성 : 최대 320°C의 내열성을 가지며, 무연 솔더링 공정의 고온에서도 강도와 치수 안정성을 유지할 수 있습니다. 250-280°C의 온도에서 5-10초 내에 리플로우를 동반한 변형이 발생하지 않습니다;
2. 내마모성 : 높은 기계적 강도와 내마모성;
3. 치수 안정성 : 충전제 등급 소재는 열팽창 계수를 낮추고 열변형 온도를 높여 엄격한 치수 제어를 보장할 수 있습니다;
4. 저 가스 발생 : 순도가 요구되는 응용 분야(예: 하드 드라이브, 웨이퍼 박스)에서 부품의 오염을 줄이고 신뢰성을 향상시킵니다;
5. 저 흡습성 : 치수 안정성과 절연 특성을 유지하는 데 매우 중요합니다.